IT之家 10 月 11 日消息，消息联发科今天发布了新款中档芯片天玑 1080，将首玑芯击双采用台积电 6nm 工艺，发搭相比天玑 920 芯片性能略有更新，载天采用八核 CPU：2 个 ARM Cortex-A78 核心，片冲频率高达 2.6GHz。消息6 个 ARM Cortex-A55 核心，将首玑芯击双频率高达 2GHz。发搭GPU 仍是载天 Mali-G68。

据微博博主 @数码闲聊站 称，片冲天玑 1080 主打中端性能和低功耗，消息内部反馈工程机跑分 52 万左右，将首玑芯击双和骁龙 778G 差不多。发搭国内首发机型很快就到，载天预计将为小米新手机。片冲

该博主还在评论区中透露，这款搭载天玑 1080 芯片的手机（预计将是 Redmi Note 12）将用来冲击双 11，因此新机将在双 11 之前发布并上市。

近期，小米卢伟冰也在微博预热，“新品还是很强”。

IT之家获悉，今年 9 月底，小米的新机通过了国家 3C 质量认证，型号为 22101316C ，新机预计为 Redmi Note 12，配备最高 67W 的 MDY-12-EF 充电器。此外，Redmi Note 12 Pro 和 Pro + 则分别为 120W、210W 快充，型号分别为 22101316UCP、22101316UC，搭配 MDY-12-ED、MDY-13-EU 充电头，富士康代工，有望在近期发布。

(责任编辑：探索)