华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程
e公司讯,轮值华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是董事的漫一个复杂的漫长过程,需要有耐心,长郭长过程未来我们的平解片问芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。决芯
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