机构：二季度硅晶圆全球出货量环比增1%，连续两季创历史新高
日经中文网8月2日消息，机构季度季创半导体行业的硅晶国际团体SEMI于8月1日宣布，成为半导体基板的圆全硅晶圆的4-6月全球出货面积同比增5%、环比增1％，球出增至37亿400万平方英寸，货量环比连续2个季度创出历史新高。增连 硅晶圆出货面积比上年同期增加5％。续两新高硅晶圆是历史制造用于运算的逻辑半导体和用于存储的存储半导体等所有半导体不可或缺的材料。全球半导体短缺仍未缓解，机构季度季创半导体厂商仍在积极洽购。硅晶SEMI表示，圆全“晶圆的球出供给依然受到制约”。
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