2600亿元！汽车芯片龙头积压订单三倍于营收 仅七成能在一年内交付

《科创板日报》5月18日讯（编辑 宋子乔），亿元营收5月16日，汽车英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示，芯片包括尚未确认的积压仅成订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元（约合人民币2633.62亿元）。倍于这个数字是年内交该公司2021年营收（111欧元）的三倍有余。

Helmut Gassel进一步指出，亿元营收这些订单当中超过五成是汽车汽车相关产品，75%的芯片订单在未来12个月内才能交货，目前看来，积压仅成积压订单显然已远远超出英飞凌的订单交付能力。

“目前整体环境比去年更具挑战性、倍于消费者信心下滑，年内交个人电脑、亿元营收电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。”Helmut Gassel说。

IGBT大厂普遍超负荷接单 英飞凌酝酿涨价

在汽车在电气化的过程中，半导体增量市场绝大部分都在功率半导体，其中IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，决定了整车的能源利用率，其成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。

在IGBT分立器件和IGBT模块领域，英飞凌是当之无愧的龙头厂商，据Omdia数据，其2020年的市占率均为全球第一，占有全球三分之一以上的市场。

英飞凌不是唯一一家超负荷接单的IGBT大厂。据报道，安森美深圳厂内部人士5月透露，车用IGBT订单已满且不再接单，2022-2023年产能全部售罄，不排除订单中存在一定比例的超额下单。“我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。”

据集微网消息，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。国金证券分析师樊志远表示，英飞凌80%的积压订单集中于12个月内交付，该公司二季度IGBT交期在39-50周，艾赛斯IGBT交期从一季度的30-40周延长到二季度的50-54周。

2月英飞凌向经销商发布通知函，表示2022年供需失衡贯穿全年，或酝酿新一轮产品提价。

双轮驱动IGBT需求高增 本土产品替代提速

随着新能源车渗透率的提升，IGBT用量大幅增加。自去年以来，因为英飞凌、安森美等IGBT大厂供应的持续紧张，国内部分车企开始扩大寻求本土供应商供货。

比亚迪在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等。其中时代电气今年4月末透露，目前新能源车IGBT订单饱满，2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台。

另一方面，风光储需求旺盛，该领域的IGBT需求同样强劲。国金证券分析师樊志远表示，今年光伏用IGBT也开始缺货，这加剧了全球IGBT供不应求，预测2025年全球IGBT市场规模将达到954亿元、五年CAGR16%；其中全球新能源车市场规模将达383亿元（CAGR48%）；风光储用将达108亿元（CAGR30%）。

业内人士透露，占全球八成产能的中国光伏行业，IGBT此前全部用的是海外芯片。因为IGBT紧缺，去年国产器件开始被大量导入，今年开始中国IGBT企业大量接到光伏企业的订单。

国内公司中，斯达半导、扬杰科技、新洁能等光伏IGBT目前处于快速放量阶段。斯达半导显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多；东微半导透露，公司量产的新一代IGBT产品主要应用在光伏逆变等领域，已供应行业内排名靠前的头部客户；新洁能、宏微科技双双提及，已成功开拓光伏储能市场，并实现大量销售。