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深圳:推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

财联社6月6日电,深圳生产设深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的推进意见》。《意见》提出,英寸加快完善集成电路设计、芯片线第制造、代半导体等重点项封测等产业链,目建开展EDA工具软件、深圳生产设半导体材料、推进高端芯片和专用芯片设计技术攻关,英寸推进12英寸芯片生产线、芯片线第第三代半导体等重点项目建设,代半导体等重点项支持福田、目建南山、深圳生产设宝安、推进龙岗、英寸龙华、坪山等区建设集聚区,打造全国集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。

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